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    大功率led C2525-CZ(2.3W)
    符合AEC-Q101可靠性測試。大功率陶瓷封裝LED,是鴻利光電成熟的LED封裝技術產品,采用新型白光封裝技術,保證了產品出光顏色的均勻性。高功率小尺寸封裝,利于燈具設計和二次光學設計,這款基于共晶工藝的陶瓷LED封裝器件,具高信賴性和高效能,可以滿足更加嚴酷的車用照明環境要求。
    產品認證

    (共晶層X-Ray檢測成像圖)

    共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金,從而將LED芯片焊接在基板或支架上,采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿足更加嚴酷的使用環境要求,在汽車照明等領域有廣泛應用。我們可以通過共晶空洞的測試反映其焊接工藝的穩定性和可靠性。

    此X-Ray檢測設備檢測精度為1um,從圖片看,共晶焊表現基本較好,空洞較小。而且可以看出,芯片邊緣位置的共晶焊接面積大,相對散熱也會更好。

    特性
    • 符合AEC-Q 101可靠性測試
    • 采用高導熱陶瓷基板,超低熱阻
    • 共晶工藝,高信賴性和高效能
    • 2525封裝尺寸更小 
    • 利于燈具設計和二次光學設計
    應用
    • 車用照明
    • 便攜式照明
    • 工作燈
    • 通用照明
    • 工業照明
    • 其他照明
    型號
    下載 顏色 波長(nm)/色溫(K) 功率(w) 電流(mA) 光通量(lm) 光強(mcd) 正向電壓(v) 顯指≥ Rth J-S(℃/W) PPF umol/S@[380~780nm] PPF/W (μmol/J) 產品尺寸(mm)

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